노트북용 LCD

• BGA Rework System

  노트북, 메인보드, 그래픽 카드 등 BGA 칩셋 수리를 위한 장비로 상부적외선 힛팅, 하부 적외선힛팅, 하부 세라믹 플레이트를 지원하여 손실되는 열을 최소화 하여 최적의 효과를 낼 수 있습니다.
  각 부분의 온도를 LCD 액정에 실시간으로 표현하여 이상적인 결과값을 가져오며 비전기능을 통해 과거 엔지니어들의 감각으로 진행되던 BGA 칩셋의 위치 조정이 +-0.01mm 까지 가능합니다.
  고가의 장비를 통해 재불량률 0%도전합니다.

• 열풍식 IC제거기

  메인보드상의 탭저항, 콘덴서, 퓨즈, 유연납으로 고정된 IC칩셋 및 FET 교체 작업을 위해 사용됩니다.
  중국산 저가형 열풍기를 사용하게 되면 정확한 온도가 나오지 않아 부품이나 회로 기판의 회손, 전소등의 결과를 초례할 수 있습니다. 디지털 게이지를 통해 미세한 열부터400도 이상의 열을 정확히 출력하여 각 회로 및 주변 부품의 손상을 최소화 하는데 힘쓰고 있습니다.

• 오실로 스코프

  오실로스코프는 부품에 인가되는전압, 전류, 파형을 측정하는 장비로 다른 측정 장비보다 정확한 결과값을 표현합니다. 디지털 오실로스코프 100Mhz를 보유하여 미세한 파형부터 400v에 이르는 전압 측정까지 처리가 가능합니다.
  저항부터 콘덴서, 다이오드, 오실레이터 등 거의 모든 부품의 결과값 측정이가능합니다.

• 디핑기

  디핑기는 무연납을 녹여 유연납과 무연납이 섞이지 않는 특성을 이용하여 만들어진 제품입니다.
  제품이 오래 됐거나 빠른 시간안에 부품 교체를해야 할 경우 주료 사용됩니다.

• 초음파세척기

  여러 가지 부품 수리를 진행하다보면 남땜이 된 부분이 오염되거나 BGA 작업중 플럭스로 인해 오염이 발생되 단선, 단락 등의 문제가 생길 수 있습니다. 전문세척제를 통해 초음파 세척을 진행하여 교체된 부품을 오염물질로부터 보호하고 수리 결과를 최적의 상태로 만들어 줍니다.

• 테스터기

  테스터기는 수리과정에 있어서 없어선 안될 필수 장비며 일반적으로 AC, DC, 저항, 전류값을 측정하게 됩니다. 아날로그 테스터기를 통해 미세한 반응까지 정확히 측정,디지털 테스터기를 통해 평소 측정이 어려웠던 다이오드, 콘덴서의 불량 유무까지 체크 하게 됩니다. 무조건 교체하면서 진행하는 수리가 아닌 고장난 부품을 정확히 찾아 내기 위한 판단을 돕습니다.

• ESD온도 조절형 인두기

  인두기는 리페어 수리에는 없어선 안될 중요한 공구중 하나입니다. 각종 단자, 콘덴서, 저항, 다이오드 등 거의 대부분의 부품을 교체할 때 사용되며, 시중에 판매되는 저가형 인두기는 정확한 온도 출력도 안될뿐더러 낮은 열이라도 부품에 오랫동안 열을 가하게 되면 부품의 수명을 단축시키거나 교체 과정에서 불량을 초례할 수 있습니다.
  세라믹온도조절 인두기를 통해 부품 수리에 맞는 온도를 설정하고 부품의 간격 크기에 맞춰 인두팁을 변형하여 사용하고 있습니다.